SMT貼片的工藝流程

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。

1.錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3.過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5.AOI光學(xué)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測

（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6.維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。

7.分板：其作用是對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨個體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。

8.磨板：其作用是對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9.洗板：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑

等除去。分人工清洗和清洗機(jī)清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。